PCB工艺参数
样板 批量 层数 2-64 L 2-58 L 板厚 0.5-17.5mm 0.6-10mm 最小机械孔径 0.1mm 0.2mm 最小镭射孔径 3mil 4mil HDI类 型 1+n+1、 2+n+2、3+n+3 1+n+1、 2+n+2 最小线宽&间距 3/3mil 4/4mil 阻抗控制 ..
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| 样板 | 批量 | |
|---|---|---|
| 层数 | 2-64 L | 2-58 L |
| 板厚 | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm |
| 最小机械孔径 | 0.1mm | 0.2mm |
| 最小镭射孔径 | 3mil | 4mil |
| HDI类 型 | 1+n+1、 2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、 2+n+2 |
| 最小线宽&间距 | 3/3mil | 4/4mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 12oz | 6oz |
| 最大板厚孔径比 | 18:1 | 16:1 |
| 最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
| 板材 |
FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
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| 表面处理 |
HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
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| 特殊加工 |
埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 |
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