全新厂房配备全车间中央空调、风淋室、防静电处理、恒温恒湿仓库等。

SMT加工服务：
昕荧科技配有全自动SMT生产线，拥有韩华先进贴片机。

SMT产线	SM471PLUS+SM481PLUS
抛料率	阻容率0.3%
	IC类无抛料
单板类型	POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格	可贴最小封装	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
	最小器件精确度	±0.04mm
	IC类贴片精度	±0.03mm
贴装PCB规格	PCB尺寸	50*50mm - 774*710mm
	PCB厚度	0.3-6.5mm

 
昕荧科技SMT贴片焊接质量管控：
 * 产线配置了高端设备，高精度高良率加工。
 * 在每个加工环节进行质量检测及管控，避免不良品流入下一环节。
 * 设置品质人员全程抽检。
 
①打胶纸板：测试SMT贴装位置是否正确，大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费，有效的确保SMT的品质；
②智能首件检测仪：检测错料、漏件、极性、方向、丝印等，主要应用在首件的检测；相比人工检测，准确性更高、速度提升50%+；
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪：检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题；
④AOI：检测贴装后的各项问题：短接、漏料、极性、移位、错件；
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测。
 
DIP加工服务： 
昕荧波峰焊产线及DIP后焊流水线，可根据客户的要求和产品情况，制作专用治具，以保证产品的可靠性，有效提升插件效率。
我司DIP后焊人员经验丰富，并制定了详细的规范操作指引及SOP作业指导书，满足高端客户的高品质的要求。

组装：
现有10米、18米组装生产线2条，多年产品组装经验，熟悉各类产品组装流程及标准，产品涵盖军工、航天，汽车，工业，智能电网及新能源等领域。
 
测试：
调试只需要测试程序（PCB加工只需要geber文件，加工程序也只需要客户导出的坐标文件），对产品各功能进行测试，并提供测试报告。
可以根据客户需求提供电测和老化等服务，提高产品的可靠性。原则上不接触客户的核心文件。
针对各个工序，昕荧制定了完善的作业指导书，并根据不同行业的产品，定制了针对性的检验标准，从各个环节提高产品的直通率。
 
包装：
昕荧采用严格的包装标准：一般的产品包装由防静电袋、气泡袋、隔条、保护膜、超厚纸箱等几部分构成；
特殊产品进行特殊包装，并对其进行跌落测试。以避免产品在运输期间因外力导致产品性能破坏，最大程度减小外力因素影响。