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LAB/CLB 数 | 1539 |
---|---|
逻辑元件/单元数 | 24624 |
总 RAM 位数 | 608256 |
I/O 数 | 156 |
电压 - 电源 | 1.15V ~ 1.25V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳 | 256-LBGA |
供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
LAB/CLB 数 | 1539 |
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逻辑元件/单元数 | 24624 |
总 RAM 位数 | 608256 |
I/O 数 | 156 |
电压 - 电源 | 1.15V ~ 1.25V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳 | 256-LBGA |
供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |