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特征描述:
- 提高工作温度 (Tvjop = 175°C)
- 在相同封装尺寸下，输出电流增加了25％以上
- 铜键用于高载流能力
- 烧结芯片以实现最高功率循环能力
- 总损失减少幅度高达20％
- 封装的 CTI > 400
优势:
- 功率密度提高幅度高达25％
- 使用寿命长达10倍
- 相同输出功率情况下较小冷却工作量
- 允许更高的系统过载条件
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