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特征描述:
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提高工作温度 (Tvjop = 175°C)
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在相同封装尺寸下，输出电流增加了25％以上
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铜键用于高载流能力
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烧结芯片以实现最高功率循环能力
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总损失减少幅度高达20％
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封装的 CTI > 400
优势:
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功率密度提高幅度高达25％
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使用寿命长达10倍
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相同输出功率情况下较小冷却工作量
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允许更高的系统过载条件