FS3L25R12W2H3_B11 EasyPACK™2B 1200 V,25 A 3级全桥IGBT 模块,采用“第二类中点钳位”拓扑,NTC、高速 IGBT H3 和 PressFIT 压接技术。 Service Hotline021-31138222 Email:Fax: Name: Tel: X Product introduction Technical parameter Sample display View other products 特征描述: 高速 IGBT H3 低开关损耗 高速硅钳位二极管25 A 650 V 热阻低的Al2O3 基板 PressFIT 压接技术 集成的安装夹使安装更坚固 优势: 紧凑型设计 优化客户的开发周期,降低成本