F3L225R07W2H3P_B63 EasyPACK™2B 650 V三级相位支路 IGBT模块,具有高速IGBT H3 ,NTC温度检测,有源“第二类中点箝位”,PressFIT压接技术和预涂热界面材料 。 Service Hotline021-31138222 Email:Fax: Name: Tel: X Product introduction Technical parameter Sample display View other products 特征描述: 低电感设计 低开关损耗 低 VCE(sat) Al2O3 基板热阻低 紧凑型设计 PressFIT 压接技术 集成的安装夹使安装更坚固 优势: 紧凑模块的概念 优化客户的开发周期,降低成本 灵活的配置