Manufacturing Capabilities
SMT Mounting Capabilities
5条高速SMT贴装生产线，配备高速贴片设备
高速贴片机，每小时40万点贴装能力
支持0201 Chip / 0.3 Pitch芯片贴装
Detailed PCBA Processing Capabilities
| 项目 | 规格/能力 | |
|---|---|---|
| SMT产线 | 产线数量 | 5条 |
| 贴装产能 | 40万点/小时 | |
| 单板类型 | POP/FR4/FPC/刚挠结合板/金属基板 | |
| 贴装精度 | 最小器件精确度 | ±25um |
| IC类贴片精度 | ±25um | |
| 抛料率 | 阻容件 | 0.3% |
| IC类 | 无抛料 | |
| PCB规格 | PCB尺寸 | 0.3mm ~ 6.0mm |
| PCB厚度 | 50×50mm ~ 510×510mm | |
DIP Insertion Capabilities
配备 2 条标准化 DIP 插件生产线，支持通孔元件、异形元件及大电流连接器插装。 产线布局灵活，适配多品种、中小批量及快换线生产模式， 满足新能源、工业控制等高可靠性产品需求。
采用氮气保护无铅波峰焊设备，有效降低焊点氧化，提升润湿性与焊接强度。 按 IPC 焊接质量标准执行， 适用于大批量通孔器件的高可靠性焊接。
针对高密度、热敏感 PCBA，提供选择性波峰焊工艺。 精准控制喷嘴位置与焊接参数，避免热冲击与桥连， 保护周边精密器件，特别适合混合工艺板卡。
焊工均通过 IPC-A-610 认证，具备 BGA 返修、 屏蔽罩焊接及特殊结构件焊接能力。 灵活支持样品、小批量及复杂工艺订单， 确保关键焊点质量稳定可靠。
配备全自动 V-CUT 分板机与锣板机，支持邮票孔、桥连结构分板。 通过优化分板路径与工艺参数，有效控制分板应力， 避免元件损伤，保障 PCBA 长期可靠性。
提供插件后焊、剪脚、洗板及三防前处理服务。 采用环保清洗工艺，去除助焊剂残留与颗粒物， 确保 PCBA 表面洁净度，满足高湿、高盐雾等严苛环境要求。
Testing Capabilities
在线电路测试，检测开路、短路、元件值偏差等
多台FCT功能测试设备，定制化测试方案
高低温度测试箱及高温老化房
自动光学检测，SMT贴装质量全检
高温满载老化，支持产品长期可靠性验证
测试数据全流程追溯与分析
Coating & Assembly
2条Coating涂覆生产线，提供专业三防保护
2条自动组装线，提供PCBA到成品的完整组装
专业ESD防护包装，确保产品安全交付
Processing Flow
IQC物料检验
SPI检测
AOI检测
温度曲线管控
波峰焊接
ICT/FCT
包装出货
