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六大应用领域

Application Fields

汽车科技

服务新能源汽车与智能驾驶相关应用,提供按车规质量管理要求开展的PCBA制造与测试服务。

车载ECU BMS电池管理 车载充电机 电机控制器 ADAS辅助驾驶 车载T-Box
  • 体系认证:IATF 16949 汽车行业质量标准
  • 器件支持:AEC-Q100 车规级元器件
  • 过程管控:支持全流程追溯,配合客户审核要求

工业自动化

面向工业自动化装备与产线,提供可靠性要求较高的电子制造服务。

PLC控制器 伺服驱动 工业传感器 HMI人机界面 变频器 工业网关
  • 环境适应:支持宽温设计及工业应用温度要求
  • 通讯协议:支持PROFINET、EtherCAT等主流协议
  • 稳定性设计:关注长时运行与严苛工况适应性

航空航天

面向可靠性、精密性要求较高的航空航天电子应用,提供PCBA制造与三防工艺处理。

航电系统 卫星通讯 导航控制 飞行控制 雷达模块 遥感设备
  • 质量标准:按相关航空航天及高可靠电子制造要求开展过程管控
  • 器件管控:高可靠性元器件筛选与验证
  • 工艺保障:三防涂覆,提升对高低温、振动等工况的适应性

轨道交通

为轨道交通控制与电子系统提供PCBA制造与测试验证服务。

列车控制 信号系统 车载电源 通信模块 牵引控制 门控系统
  • 标准合规:符合EN 50155 轨道交通电子设备标准
  • 结构防护:抗振动、抗冲击设计
  • 安全设计:关注功能安全与高可靠控制要求

新能源

服务光伏、储能、充电桩等应用,提供大功率、高电压PCBA制造方案。

光伏逆变器 储能BMS PCS储能变流器 充电桩控制 微电网控制 电能质量
  • 高压制造:支持1500V 高压系统PCBA工艺
  • 安全标准:关注光伏逆变器等相关安全要求
  • 散热设计:丰富的大功率散热与铜排工艺经验

机器人

服务工业及服务机器人应用,提供高密度控制板卡制造,支持精密贴装与高性能处理相关需求。

运动控制 视觉处理 伺服驱动 力觉传感 SLAM导航 通信主板
  • 精密工艺:支持HDI及0201精密元件贴装
  • 器件工艺:支持AI加速芯片及GPU模组等器件贴装工艺要求
  • 信号设计:关注高频信号完整性与阻抗控制要求

技术能力

Technical Capabilities

电力电子技术

在电力电子方向积累项目经验,覆盖DC-DC、AC-DC、DC-AC等拓扑应用,支持高频、高效、高功率密度相关设计需求。

智能控制技术

基于DSP、FPGA、ARM等平台,提供电机控制、数字电源、智能算法等嵌入式系统开发能力。

嵌入式软件开发

支持RTOS、Linux等操作系统,提供BSP开发、驱动开发、应用层开发全流程服务。

硬件设计

高速PCB设计、信号完整性分析、EMC/EMI设计、热仿真分析等完整硬件开发能力。

DFX设计评审

专业DFM/DFA/DFT评审团队,从设计环节关注产品可制造性、可测试性、可装配性。

系统集成

从PCBA到整机系统集成的全流程服务能力,包括结构件配合、线缆加工、整机测试等。

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